高精密环型切片

适用：电子、光学产业采用硬脆材质如硅利康树脂、玻璃、磁铁、精密陶瓷等切割。
特质：高精度、高效率切断，减少裂角、崩角、缺口发生。
高精密环型切片特点：
1. 使用强度、刚性特优基板。
2. 采用锐利度、形状保持力皆佳的专用结合剂。
3. 面摆、尺寸精度高。
4. 可依客户需求修整形状。
5. 多片式：可用精密的法兰、隔片组成多片式环型切片，提高切割效率、缩短切割加工时间、降低加工成本

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